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系列概述

激光焊锡(Laser Soldering)依照其用途又有:激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称呼,但根底连接的事理是一致的。操作激光对连接部位加热、熔化焊锡,实现连接。

作为最近几年来快速成长的激光锡焊手艺,与传统的电烙铁工艺对比,激光焊接手艺加倍进步先辈,加热事理也与前者不合,并不是纯真的将烙铁加热部分改换。激光属于“概况放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”迟缓加热升温。

激光锡焊流程

1、 对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度

2、 供给锡焊料,继续照射

3、 供料完成,继续照射实现焊接

4、 继续照射,焊点整形

5、 整形完毕,封闭激光

产品好处

  激光锡焊的好处其特点很是显著:只对连接部位局部加热,对元器件本体没有任何的热影响;加热速度和冷却速度快,接头组织细密、靠得住性高;非接触接式加热;可依照元器件引线的类型实施不合的加热参数设置装备安排以获得一致的锡焊焊点质量;可以进行实时质量节制等。

    光纤耦合半导体激光系统具有比纤激光器更高的电光转换效率、加倍紧凑的体积以及更具竞争力的代价。激光经过过程传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,实现激光柔性加工。